沉金工艺介绍

沉金工艺，又称化学镀金工艺，是一种在电子电路板（PCB）表面处理中常用的技术，旨在提高电路板的导电性、抗氧化性和耐腐蚀性。这种工艺在PCB的铜质表面上沉积一层金，这层金不仅能够提供良好的电气连接，还能保护铜表面不受氧化，从而延长电路板的使用寿命。
沉金工艺的基本步骤包括：

1. 前处理：这个阶段包括除油、微蚀、活化和后浸。目的是去除铜表面的氧化物和油脂，糙化铜表面以增加金层的附着力。
2. 沉镍：在前处理之后，首先在铜表面上沉积一层镍，这层镍作为金层的底层，可以提高金层的附着力和均匀性。
3. 沉金：在镍层上沉积金层，这是通过将PCB板浸入含有金离子的化学溶液中实现的。金层的厚度通常比电镀金层要厚，可以达到0.025-0.1微米。
4. 后处理：包括废金水洗、DI水洗和烘干，以去除残留的化学物质，确保金层的纯净和干燥。

沉金工艺的优点包括：

• 金层厚度均匀，可以提高电路板的平整度和尺寸精度。
• 金层光亮度高，可以提高电路板的外观质量。
• 金层与焊接材料的相容性好，可以提高焊接质量。
• 金层的导电性能好，可以提高电路板的传导性能。

沉金工艺广泛应用于高端电子产品、计算机、通讯设备和精密仪器等领域，特别是在要求高可靠性和高精度焊接的场合。然而，沉金工艺的成本较高，工艺复杂性也较高，因此在成本敏感或质量要求较低的应用中，可能会选择其他类型的表面处理工艺。